ADS仿真巴伦电路的几个问题

最近使用ADS仿真一个巴伦电路，有两个问题：因为巴伦是一个差分转单端的电路，所以
一：在ADS中如何插入差分端的阻抗，不知下面这样使用是否正确。

希望大家多多指导。

希望大家关注下

不明白你的是提问? 还是心得分享?
** 差分端口是这样设置的没错 ！

谢谢回复。 可能漏逐位描述的有问题，我是想提问。
差分端口这样设置，仿真出的S(11)结果相差很大啊。因为这里巴伦在转换信号的同时也具有阻抗匹配的功能，所以想看看匹配的结果，但是S11相差很大啊。

常态下，这是300欧转成75欧最通用的平衡转非平衡线路(最常见的是线圈形式)。
以集总元件去做也是可行但频宽会受限，仿真的结果由这些集总元件的组合来决定。意思就是...你需要"调试"。

首先， 我不太理解balun相应值的计算，如果可以交流一下。附件是我找到例子，你可以参考一下。

恩，谢谢。小编位的图片给出的是芯片CC2530给出的巴伦电路，频率2.4G，分立元件导入的第三方村田提供的ADS模型，所以模型和厂商提供的基本一致，但是仿真得到的S11相差比较大。 所以1. 首先询问的是差分转单端的模型建立是否正确； 2.就是这个模型直接查看S11是否正确?
再次感谢关注问题。

恩，谢谢关注。 也是不太懂，自己摸索中。

摸索? 要摸对方向。
** TI 这种跨国级别的企业，名气不是靠吹水而来的。他给了这组Balun值、相对他们一定分析过多数使用者会使用的天线阻抗-(设计形态、环境、产品样式)，才会给出这组线路。
真以为有正50欧的天线? 是大家想太多了！ TI 为了推广他的SRD是非常用心的，他给的周边参考资料件件都是工程师能力的展现。
没有改变任何一个TI的建议值... 只修改了天线阻抗。

TDK_MLTCC做出来的贴片式Balun (TI官网附的)

非常感谢。  之前仿真的结果实在是相差太大，而自己又对这个软件的使用不太熟悉，所以不敢确定到底是哪方面的问题。非常感谢指出。
TI官方的应用手册我也看了，手册介绍了巴伦的优化，也就是提供了第三方的集成芯片。
所以还是自己调试吧，谢谢了。

有进展吗