ADS天线仿真问题

小弟最近在研究无线网卡天线，主要是F、L型的
ADS仿真时提供了两层金属，一般来说上层为天线体，下层为参考地，但实际的PCB板有多层金属，在仿真时这些金属层是否需要考虑?

多种port类型是否对仿真结果有影响?
衬底的形状如何设置?

      实际的PCB板有多层金属，
      (一般pcb原材料板只有2层金属，你所说的多层金属pcb是几张pcb层压在一起做成的多层板)
      在仿真时这些金属层是否需要考虑?
    （天线的辐射体（你所说的天线体）不会置于多层金属之间，一定是在pcb的顶层，所以，只要辐射体不被高出ground的其他金属遮蔽，可以不用考虑ground以下的金属的影响。）
      多种port类型是否对仿真结果有影响?
    （没有研究过ADS的port）
      衬底的形状如何设置?
     (没有研究过ADS的衬底，在其他仿真软件中可以设置ground的大小和相应的介质的形状，但对于粗略仿真，一般可以默认为无穷大的地来进行，对于你的应用，一定要设置地的大小和形状，因为你做的是小天线，地的大小严重影响天线的性能，希望你先测量实际产品的外形包装以及天线安装位置，以确定地的大小和形状)

美丽心灵:厉害！

好羡慕啊

小弟最近在研究无线网卡天线，主要是F、L型的
ADS仿真时提供了两层金属，一般来说上层为天线体，下层为参考地，但实际的PCB板有多层金属，在仿真时这些金属层是否需要考虑?
多种port类型是否对仿真结果有影响?
衬底的形状如何设置?
希望高手解答，真正搞过ads PCB天线仿真的人顶！

实际的PCB板有多层金属，
      (一般pcb原材料板只有2层金属，你所说的多层金属pcb是几张pcb层压在一起做成的多层板)
      在仿真时这些金属层是否需要考虑?
    （天线的辐射体（你所说的天线体）不会置于多层金属之间，一定是在pcb的顶层，所以，只要辐射体不被高出ground的其他金属遮蔽，可以不用考虑ground以下的金属的影响。）
      多种port类型是否对仿真结果有影响?
    （没有研究过ADS的port）
      衬底的形状如何设置?
     (没有研究过ADS的衬底，在其他仿真软件中可以设置ground的大小和相应的介质的形状，但对于粗略仿真，一般可以默认为无穷大的地来进行，对于你的应用，一定要设置地的大小和形状，因为你做的是小天线，地的大小严重影响天线的性能，希望你先测量实际产品的外形包装以及天线安装位置，以确定地的大小和形状)

学习中呀

学习中
看看
谢谢

我也在学习
大侠多多指点

我也正在学习ADS下天线的仿真
天线如果在top层，那么天线下面的所有的走线层都应该放copper pour cut out，不应该有铜。
ADS中应该以GND substrate 为地仿真。

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天线如果在top层，那么天线下面的所有的走线层都应该放copper pour cut out，不应该有铜。
ADS中应该以GND substrate 为地仿真。

同样在学习中

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