3阶互调
05-08
我做了一个3DB电桥的耦合器，以往腔深是15MM，这次为了提高3阶互调，我建了一个腔深是10MM的模型，仿真的结果还好，但实际产品很难调试，由于内导体紧耦合距离太近，功率达不达不到要求，想把腔体加深，但又担心3阶互调不够，请教同仁们指点一下！谢谢
不太理解，腔体做耦合器的情况～～～
3阶互调和腔深有什么关系呢?
3阶互调主要从材料及电镀入手吧?
其实一般来说，决定互调的主要因素是材料、加工工艺、电镀，其中不同材料的电气性能不一样，还与材质的均匀一致性有关，比如纯铝的互调特性就要好于铝、银的。还有一个，就是加工工艺，一般机加工的就比压铸成型的要好，表面的光滑度，清洁度和焊接处得平滑度都是产生互调的重要原因。如果表面不光滑，电磁波在经过时，就会在突起处产生电弧，导致高次谐波成分。从理论上讲，相位偏差导致频率多径效应，产生高次谐波，即互调产生的根本原因。但不知腔体深度对互调有多大影响。
顶楼上，很精辟，学习了
那如何能保证互调的一致性呢?
材质，其他都一样的情况下，那就靠工艺来保持了
工艺很重要，比如连接，焊接等等
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