屏的接口类型及详细介绍
05-08
屏的接口类型大致有：
1.SPI：SPI/采用较少，连线为CS/，SLK，SDI，SDO四根线，连线少但是软件控制比较复杂。一般用于低速黑白小尺寸屏；
2.I2C：I2C一般用于低速黑白小尺寸屏；
3.CPU：在功能机上用的多；
4.RGB：大屏采用较多；
5.LVDS：LVDS输出接口在17in及以上液晶显示器中得到了广泛的应用；
6.MDDI：为高通推出，将取代SPI模式而成为移动领域的高速串行接口；
7.mipi：为多家重量级厂商联合成立的组织。
1.SPI接口
SPI(Serial Peripheral Interface)：串行外围接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI有三个寄存器分别为：控制寄存器SPCR，状态寄存器SPSR，数据寄存器SPDR。外围设备包括FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI接口主要应用在EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。
2.I2C接口
I2C(Inter－Integrated Circuit)：I2C总线是一种由NXP(原PHILIPS公司)开发的两线式串行总线，最主要的优点是其简单性和有效性。总线是用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线的另一个优点是，它支持多主控(multimastering)， 其中任何能够进行发送和接收的设备都可以成为主总线。一个主控能够控制信号的传输和时钟频率。当然，在任何时间点上只能有一个主控。
3.CPU接口
CPU：在智能机之前的功能机上用的多，手机进入到大屏时代后，并口的传输速度跟不上，特别是面临高清播放的应用，能力不足，所以出现了MDDI和MIPI。
4.RGB接口
RGB：大屏采用较多的模式，数据位传输也有6位，16位和18位之分。连线一般有：VSYNC，HSYNC，DOTCLK，VLD，ENABLE，剩下就是数据线。
5.LVDS接口
LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司（美国国家半导体公司）为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。 采用LVDS输出接口可以实现低噪声和低功耗。
在液晶显示器中，LVDS接口电路包括两部分，即驱动板侧的LVDS输出接口电路（LVDS发送器）和液晶面板侧的LVDS输入接口电路（LVDS接收器）。LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信号，然后通过驱动板与液晶面板之间的柔性电缆（排线）将信号传送到液晶面板侧的LVDS接收器，LVDS接收器再将串行信号转换为TTL电平的并行信号，送往液晶屏时序控制与行列驱动电路。下图为LVDS接口电路的组成示意图。
需要说明的是，不同的液晶显示器，其驱动板上的LVDS发送器不尽相同，有些LVDS发送器为一片或两片独立的芯片，有些则集成在主控芯片中。
6.MDDI接口
MDDI（MobileDisplayDigitalInterface）：高通公司于2004年提出的接口，通过减少连线可提高移动电话的可靠性并降低功耗，这将取代SPI模式而成为移动领域的高速串行接口。连线主要是host_data,host_strobe,CLIent_data,client_strobe,power,GND几根线。
7.MIPI接口
MIPI：为多家重量级厂商联合成立的组织，其推出了一系列移动标准，其中就包括MIPI DSI。Mipi推出的时间不长，但推广速度很快，包括iPhone4/Meizu M9 都采用mipi接口(可能现在除了高通的手机，大部分都是)。Mipi接口有物理规范，因此我们看到的支持DSI的开发板和LCD都是mipi规范的排线。但是目前mipi接口的LCD基本上买不到，网上有一些自己做开发的，也是用的iphone的屏开发板部分，Panda Board在CPU这块就没有将mipi的信号引出来，没法用，samsung s5pc100开发板没有引出接口，samsung s5pv210开发板一般有mipi接口驱动部分，目前只能有Omap的代码可以参考。
从屏的接口样式简单区分屏接口类型的方法
（1）TTL屏接口样式：
D6T（单6位TTL）：31扣针，41扣针。对应屏的尺寸主要为笔记本液晶屏（8寸，10寸，11寸，12寸），还有部分台式机屏15寸为41扣针接口。
S6T（双6位TTL）：30＋45针软排线，60扣针，70扣针，80扣针。主要为台式机的14寸，15寸液晶屏。
D8T（单8位TTL）：很少见
S8T（双8位TTL）：有，很少见80扣针（14寸，15寸）
（2）LVDS屏接口样式：
D6L（单6位LVDS）：14插针，20插针，14片插，30片插（屏显基板100欧姆电阻的数量为4个）主要为笔记本液晶屏（12寸，13寸，14寸，15寸）
D8L（单8位LVDS）：20插针（5个100欧姆）（15寸）
S6L（双6位LVDS）：20插针，30插针，30片插（8个100欧姆）（14寸，15寸，17寸）
S8L（双8位LVDS）：30插针，30片插（10个100欧姆电阻）（17寸，18寸，19寸，20寸，21寸）
（3）RSDS屏接口样式:
50排线，双40排线，30＋50排线。主要为台式机（15寸，17寸）液晶屏
1、MIPI、RGB、LVDS、CPU之间加上转换芯片是可以互相转换的，比如东芝的TC358764/5芯片，就可以实现MIPI转LVDS；
2、做这种转换芯片的原厂有东芝、TI、所罗门、联咏等；
3、驱动IC原厂有：三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、联咏、奇景、旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)、矽创、奕力，格科微、新相微、天钰科技、天利、Solomon（所罗门，也叫晶门）、瑞鼎等。
1.SPI：SPI/采用较少，连线为CS/，SLK，SDI，SDO四根线，连线少但是软件控制比较复杂。一般用于低速黑白小尺寸屏；
2.I2C：I2C一般用于低速黑白小尺寸屏；
3.CPU：在功能机上用的多；
4.RGB：大屏采用较多；
5.LVDS：LVDS输出接口在17in及以上液晶显示器中得到了广泛的应用；
6.MDDI：为高通推出，将取代SPI模式而成为移动领域的高速串行接口；
7.mipi：为多家重量级厂商联合成立的组织。
1.SPI接口
SPI(Serial Peripheral Interface)：串行外围接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI有三个寄存器分别为：控制寄存器SPCR，状态寄存器SPSR，数据寄存器SPDR。外围设备包括FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI接口主要应用在EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。
2.I2C接口
I2C(Inter－Integrated Circuit)：I2C总线是一种由NXP(原PHILIPS公司)开发的两线式串行总线，最主要的优点是其简单性和有效性。总线是用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线的另一个优点是，它支持多主控(multimastering)， 其中任何能够进行发送和接收的设备都可以成为主总线。一个主控能够控制信号的传输和时钟频率。当然，在任何时间点上只能有一个主控。
3.CPU接口
CPU：在智能机之前的功能机上用的多，手机进入到大屏时代后，并口的传输速度跟不上，特别是面临高清播放的应用，能力不足，所以出现了MDDI和MIPI。
4.RGB接口
RGB：大屏采用较多的模式，数据位传输也有6位，16位和18位之分。连线一般有：VSYNC，HSYNC，DOTCLK，VLD，ENABLE，剩下就是数据线。
5.LVDS接口
LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是一种低压差分信号技术接口。它是美国NS公司（美国国家半导体公司）为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。 采用LVDS输出接口可以实现低噪声和低功耗。
在液晶显示器中，LVDS接口电路包括两部分，即驱动板侧的LVDS输出接口电路（LVDS发送器）和液晶面板侧的LVDS输入接口电路（LVDS接收器）。LVDS发送器将驱动板主控芯片输出的17L电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信号，然后通过驱动板与液晶面板之间的柔性电缆（排线）将信号传送到液晶面板侧的LVDS接收器，LVDS接收器再将串行信号转换为TTL电平的并行信号，送往液晶屏时序控制与行列驱动电路。下图为LVDS接口电路的组成示意图。
需要说明的是，不同的液晶显示器，其驱动板上的LVDS发送器不尽相同，有些LVDS发送器为一片或两片独立的芯片，有些则集成在主控芯片中。
6.MDDI接口
MDDI（MobileDisplayDigitalInterface）：高通公司于2004年提出的接口，通过减少连线可提高移动电话的可靠性并降低功耗，这将取代SPI模式而成为移动领域的高速串行接口。连线主要是host_data,host_strobe,CLIent_data,client_strobe,power,GND几根线。
7.MIPI接口
MIPI：为多家重量级厂商联合成立的组织，其推出了一系列移动标准，其中就包括MIPI DSI。Mipi推出的时间不长，但推广速度很快，包括iPhone4/Meizu M9 都采用mipi接口(可能现在除了高通的手机，大部分都是)。Mipi接口有物理规范，因此我们看到的支持DSI的开发板和LCD都是mipi规范的排线。但是目前mipi接口的LCD基本上买不到，网上有一些自己做开发的，也是用的iphone的屏开发板部分，Panda Board在CPU这块就没有将mipi的信号引出来，没法用，samsung s5pc100开发板没有引出接口，samsung s5pv210开发板一般有mipi接口驱动部分，目前只能有Omap的代码可以参考。
从屏的接口样式简单区分屏接口类型的方法
（1）TTL屏接口样式：
D6T（单6位TTL）：31扣针，41扣针。对应屏的尺寸主要为笔记本液晶屏（8寸，10寸，11寸，12寸），还有部分台式机屏15寸为41扣针接口。
S6T（双6位TTL）：30＋45针软排线，60扣针，70扣针，80扣针。主要为台式机的14寸，15寸液晶屏。
D8T（单8位TTL）：很少见
S8T（双8位TTL）：有，很少见80扣针（14寸，15寸）
（2）LVDS屏接口样式：
D6L（单6位LVDS）：14插针，20插针，14片插，30片插（屏显基板100欧姆电阻的数量为4个）主要为笔记本液晶屏（12寸，13寸，14寸，15寸）
D8L（单8位LVDS）：20插针（5个100欧姆）（15寸）
S6L（双6位LVDS）：20插针，30插针，30片插（8个100欧姆）（14寸，15寸，17寸）
S8L（双8位LVDS）：30插针，30片插（10个100欧姆电阻）（17寸，18寸，19寸，20寸，21寸）
（3）RSDS屏接口样式:
50排线，双40排线，30＋50排线。主要为台式机（15寸，17寸）液晶屏
1、MIPI、RGB、LVDS、CPU之间加上转换芯片是可以互相转换的，比如东芝的TC358764/5芯片，就可以实现MIPI转LVDS；
2、做这种转换芯片的原厂有东芝、TI、所罗门、联咏等；
3、驱动IC原厂有：三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、联咏、奇景、旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)、矽创、奕力，格科微、新相微、天钰科技、天利、Solomon（所罗门，也叫晶门）、瑞鼎等。
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