多层板射频芯片的地层与电源层如何处理

请教各位,采用多层板设计时,
1 射频芯片下面的地层与电源层如何处理? 是只留下一个地平面还是所有地平面都可以保留?
2 芯片下面可以保留电源层吗?
3 从天线入口到射频芯片的通路下面电源层不连续会不会有影响?
请各位不吝赐教,谢谢！

还没做过射频有专门电源层的手机项目
以前经常挖空PA和transceiver屏蔽盖内的表层和第二层的地，现在都没挖了，也没有发现有什么指标恶化的比较严重

谢谢楼上的两位
射频芯片下面的铺一层完整的地以后,能不能在地的下面一层再走信号线呢?
另外,射频芯片下面不能走电源那电源只能从旁边绕着走?

射频IC下面当然不能走电源了，其他线也走不了，只能是地。
天线入口到射频IC的射频线最后挖地