VIA 方案的cdma rf 布局走线有什么要求？

可以问问提供你们的RF IC的供应商。
MSN：linjiabo0408@hotmail.com;

威盛一般都会给你提供这些的 如果你们用他们的方案

比gsm的好走多了，不过要注意RF对其他线的干扰，特别是有几个模拟信号线很敏感

电信重组了
CDMA火了。

正好相反。比GSM难走多了，而且没做好的话，有2项指标无法通过调试合格。Layout对VIA的CDMA非常重要。

不仅仅是VIA的，所有的CDMA技术平台的PCB布局及走线和GSM的都差不多，就是为了避开自己对别的信号线的影响，以及别的信号线对自己的影响。
和GSM相比主要的不同是CDMA采用FDD双工模式，也就是收发同时工作，这就要注意避免发射信号对接收机的影响
1. 做好隔离
2. 做好接地，多接地，多打孔
3. 敏感信号线的保护
4. 射频走线严格安装3w规则来走
做好CDMA，现在除了Qualcomm就是VIA了，而Qualcomm目前已经全部都是单芯片，走线基本比较简单，而VIA目前仍然是CBP+RF IC模式，还是比较经典地布局及走线方式，只有遵循上面的一些方法，我相信大家都会做出很好的PCBA来

大哥们能不能具体点啊,哪些线重要啊

这位大哥所言极是！都说到点上了。

RF方面就是：I/Q，clock signal, loop filter, 19.2M signal
这些都和GSM的差不多，其实最快的方法就是和你熟悉的型号做比较，找相似找差异，触类旁通，举一反三，这样才算是真正的掌握这门技术
VIA肯定要给Reference dedign的，他们必须提供的，你可以参考那个，而我在这里并不能三言两语就能说清楚的

RF布局走线与GSM规则差不多，具体方面也在看是使用VIA配用什么RF方案，phlips\GCT细节上还是有差别的。
例：phlips 发射芯片SA9561的29pin vccrfvga2 与30pin vccrfvga1同接在TX_VDD。走线时一定要在IC脚引出一段距离后再合并在一起接vdd_tx。如29、30pin直接在IC脚短接，就会出现带内杂散不达标。
　　GCT：RX　rfout、TX rfin电感要靠近射频芯片脚42\43，9\10，否则影响灵敏度和功率。

从整体考虑先保证整个信号的走向和整体器件的布局
走线是要注意:
1. 收发之间的隔离,注意双工器的三个端口之间 的 隔离，特别是antenna和TX ,ANTENNA和RX的隔离容易被倏忽
2。IQ信号的滤波电容最好保留位置。走线要包好
3。模拟信号线要保护好，特别是 TX GAIN; TEMP;POWER DETECT等
4。多打地孔，
………………

由于CDMA比GSM通话电流大，功放效率低，首先要确保的就是短的射频路径（PA出来）及低的路径损耗。

双工器的隔离自然不用多说。
各个芯片电源隔离都有一定要求，看情况而定。
良好的接地总是成功的RF layout的保障。
IQ等模拟信号防止干扰。
其实VIA的射频layout不算要求很高，注意以上几点就好。
还有楼上说的匹配电感的放置位置等，总之，良好的射频layout应该给人一个直观上就很清爽，很赏心悦目的感觉。

6楼的兄弟说说是那两项指标过不了,

我有个项目，码域功率和RHO超标有可能是什么引起呢．各位有没遇到过．

顶起～

顶起，看技术贴

没有什么大的要求.和GSM一样处理就可以,
接收在-108应该很容易实现.关键是单音测试比较麻烦点,

楼上各位，谁有CDMA的电路图和PCB 文件，拿出来学习一下啊

这与其它方案的都是差不多的呀！