有关HFSS做腔体里面PCB板的EMC/EMI问题

我做一个腔体里面的PCB板的EMC/EMI的谐振，辐射与添加电容去耦合问题，利用HFSS仿真，
不知道有没有那位大牛做过类似的，可以讨论一下
腔体里面放一块6曾的PCB板，第2层和第5层分别是电源层和地层，板上放一些去耦电容，仿真频率为DC到2GHz
初步设想 激励源 就加在PCB板上的电源与地之间，不知道大家有什么建议 ?
比如PCB板要不要把每一层的金属都画出来?第2层和第5层是两块平板，其他的几层怎么处理呢?
假设介质材料是FR4吧
去耦电容在PCB板上怎么画呢?
欢迎大家提出建议：）

大家都没有作过么?
好象跟大家讨论一下

这个在Ansoft SIwave 做事小事一件,你拿到这边来做也可以(变大事一件).
我都是画四层.
第一层 signal trace (长方型,不用厚度的矩形)
中间  FR4 (有厚度)
第二层Power plane (也许数个 Power palne在这层).
中间FR4 (有厚度)
第三层GND
中间FR4 (有厚度)
第四层Signal .
Trace, GND, power 都设Perfect-E.
电容就画个矩形, assign Lump-RLC (xxpF).

learnlearn

最近也在学这方面的东西，可是还没入门。

学习学习