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多层电路设计

05-08
因LTCC也是多层的电路设计,所以在此版一问:
设计多层电路的时候如果板材选用介电常数不一致,厚度不一致,电路大小不一致,可以实现吗?设计和工艺方面应该注意哪些问题?

估计实现工艺上比较困难。

我估计也是比较困难,但想了解一下有那些工艺薄弱点,设计的注意事项等。

LZ是想用多层的PCB做类似于LTCC的东西?
估计多层是一起做好了压在一起的,估计厚度都不会准确

是不是说要印制板硬度足够,z向形变小的板材就可以?

LTCC设计时,有出现不同材料体系的叠层,比如电容介质就是高介电材料,而基板就是低介电材料了

不知道,反正以前认识一些开PCB厂的,都吹嘘可以把多厚的一叠板子压成多薄的,那些家伙都对这个很得意
一般的多层PCB都是FR4压成的,Z向的形变非常大

嗯,好像低频电路里压薄点没关系,但高频不想Z向形变啊,看来要跟供应商聊聊了。LTCC是好东西,就是太贵了,如果成本降不下来只怕要被其他技术代替了。

是可以的,看过一些论文就是这样写的

你现在有没有这样的几篇文章,我没见到这样的资料。

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