集成电路封装

数字挑战
随着计算机CPU和总线的频率不断地增高，电信号的分析也不断地由近似的等效电路向三维场分析方向发展，以便将诸如感性耦合、接地线反射、传输线效应以及趋肤效应等各类复杂的高频电磁现象考虑进去。对于频率超过1GHz的处理器来说，接点处的失配就是一个限制因素。1999年的《国际半导体技术发展方向》上预测了今后的软件工具将在解决这类问题上会有很大的进步。CST微波工作室就体现了这一进步。
本例中的这颗芯片由数字脉冲激励。模型包含一个绝缘的塑料外壳和内部的硅片。表贴外壳的引脚焊接到一块带接地板的印刷电路板上。

引脚由凸型及其变换来定义。全部的引脚则通过旋转和镜像变换而得。最后通过一系列的缩样运算生成到内部硅片的引线。

引线连接的细节：芯片由线1激励。用微波工作室的时域求解器可以给出信号完整性、反射和串音等仿真结果。

数字脉冲激励于1口 (红)，到53口的传输，到1口的反射，到2、3、52、54和104口的串音