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天线设计集成问题

文章来源: 互联网    录入: mweda.com   

小生本是做802.14 收发电路设计的,今日老板突然问我一个问题:天线能否像CMOS一样集成在封装里面而非总是外置在PCB上(其实women老师对此也一无所知),于是让我做这方面工作,请各位给我指点一下: 
1、目前天线好像都是外置在芯片的封装之外的,是由于什么原因(大小?工艺?),理论上来说可以做在封装领域吗? 
2、天线设计从学术上可以归类到什么学科(或者说算是IC设计吗)? 
在此先感谢大家了 

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